12月6号下午，信息科学技术学院的毋立芳教授邀请现任KARGOBOT硬件研发总监武军老师为我校电子信息工程相关专业的本科生做了主题为硬件前沿探索：技术趋势与前沿解析的专题报告。信息科学技术学院的冯金超教授也来聆听了本次报告。

武军，现任KARGOBOT硬件研发总监，毕业于西安科技大学控制理论与控制工程专业，先后任大唐电信高级硬件工程师，MTK资深驱动工程师，美团无人配送车硬件系统架构师，滴滴自动驾驶域控制器研发专家，长期从事硬件设计、linux底层软件开发、MCU固件开发、交换机固件开发等工作。本次来我校信息科学技术学院展开“工程大师讲坛”系列讲座，旨在向同学科普最前沿的硬件设备。

本次报告将简单综述硬件的发展趋势，从低成本、低功耗、小体积、高性能、高集成度、模块化等角度进行深入分析和讨论。

在降低成本方面，武军老师主张通过设计优化将多种功能集成到单一硬件模块或芯片上，简化硬件架构和电路设计，并采用先进的生产工艺和设备来提高生产效率。同时，他强调扩大生产规模、优化供应链，并制定标准化规范和模块化设计，以降低设计、生产和维护成本。针对降低功耗，武军老师提出在芯片级、电路级和系统级三个层面进行改进，包括选择低功耗芯片、降低静态功耗，以及设计智能的系统工作模式切换机制。在缩小体积方面，他建议采用集成式的功能组件，并对芯片进行高级封装，优化电路布局布线，以及选择小型化组件。对于提高性能，武军老师指出处理器芯片和存储器技术的不断进化是推动硬件行业进步的关键。他提到，新型存储器技术如DRAM和NAND flash等正在满足高性能硬件的需求。最后，在提高集成度方面，他提出采用先进封装技术、模块化设计，以及标准化接口和协议，以实现更高的集成度和更简单的模块连接。

随后，报告将进一步详细阐述处理器芯片、存储器、电源芯片、外围高速通信结构、外围低速通信接口、接口技术、无线通信技术以及硬件开发工具等硬件设备各项关键技术的当前发展情况。它不仅深入剖析了这些技术的最新进展、性能指标提升及未来发展趋势，还列举了目前国内外的知名厂商及其代表性产品，如英伟达、MTK、地平线、英特尔、三星、高通，让同学们对这些硬件设备及其核心技术有一个全面而深入的了解。

针对现在英伟达在人工智能发展领域所展现出的巨大影响力与推动作用，武军老师详细介绍了英伟达Orin系统硬件平台。作为英伟达专为自动驾驶和高性能计算设计的系统级芯片（SoC），Orin不仅集成了前所未有的算力资源，更在能效比、安全性、可扩展性等方面实现了重大突破。其强大的计算能力使得Orin能够轻松应对复杂的AI任务，如高精度地图的构建、实时环境感知、多传感器数据融合以及决策控制等，为自动驾驶汽车的安全性和舒适性提供了坚实的硬件保障。

通过这一系列的列举与对比，同学们能够清晰地认识到国内外在硬件技术领域的差距与优势，激发他们探索技术创新、追赶国际先进水平的热情。同时，报告还强调了硬件开发工具的重要性，如集成开发环境（IDE）、仿真器、调试器等，为同学们日后从事硬件设计与开发工作提供了宝贵的参考与指导。这样的内容安排旨在拓宽同学们的视野，增强他们的专业素养，为未来的科技研发与创新奠定坚实的基础。

讲座尾声，武军老师展示了多个前沿硬件设备。这些设备不仅代表了当前科技领域的最高水平，更是人工智能与高性能计算领域最新研究成果的实物体现。